HDI市場格局有了新的變化
HDI市場格局有了新的變化
集微網(wǎng)消息,“誰掌握了手機(jī)市場,誰就掌握了HDI產(chǎn)能”的行業(yè)格局正在被改寫。
在疫情、華為被制裁等諸多因素的影響之下,今年的HDI市場呈現(xiàn)較大變化。宅經(jīng)濟(jì)帶動下的NB、平板、可穿戴設(shè)備等需求高增,非手機(jī)應(yīng)用領(lǐng)域?qū)DI主板的應(yīng)用增多。
據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈消息,NB與平板這兩項(xiàng)業(yè)務(wù)是2020年成長幅度最大的部分,除了蘋果兩大產(chǎn)品線MacBook、iPad進(jìn)一步增加拉貨之外,非蘋品牌導(dǎo)入HDI的比重也越來越高,尤其是在高階NB的部分。
可見,手機(jī)HDI市場難以維持一家獨(dú)大的格局之時(shí),非手機(jī)應(yīng)用的需求逐步成為產(chǎn)業(yè)新貴。
非手機(jī)類應(yīng)用快速拓展
回顧去年,在5G技術(shù)的帶動下,智能手機(jī)向芯片高度集成化、模組復(fù)雜化及元器件數(shù)量大幅增加等方向發(fā)展,AnyLayer HDI主板逐步成為安卓系終端品牌的主流方案。特別是臺系PCB大廠憑借技術(shù)和產(chǎn)能優(yōu)勢,加速HDI在手機(jī)應(yīng)用中的占比。
市場數(shù)據(jù)顯示,手機(jī)相關(guān)應(yīng)用占整體HDI市場比重高達(dá)七成。
然而今年在疫情的影響之下,HDI產(chǎn)能利用率受制于下游景氣度下滑的連帶影響,歷經(jīng)了一段較為艱難的訂單空窗期,HDI產(chǎn)能利用率受制于下游景氣度的影響,產(chǎn)能釋放受阻。
隨著國內(nèi)疫情防控取得成效,5G基建加速推進(jìn),各大終端品牌廠商也積極推出5G手機(jī),在下游需求回暖的帶動下,一度出現(xiàn)爆單潮。
集微網(wǎng)向業(yè)內(nèi)人士了解到,基于此前疫情的影響,手機(jī)消費(fèi)類的訂單高峰期出現(xiàn)在4-7月,在三季度的時(shí)候已接近尾聲。而后,超50%的訂單偏向于網(wǎng)通、教育及智能家電等行業(yè),主流的HDI廠商相繼出現(xiàn)爆單的情況。
“現(xiàn)在主流HDI廠商的訂單情況依然較為樂觀,受益于NB、TWS耳機(jī)、智能手表等需求提升,多數(shù)國內(nèi)HDI廠商的產(chǎn)能逐步釋放。”業(yè)內(nèi)人士表示。
“還有一個因素,華為事件的影響,華為在高端HDI主板上的應(yīng)用,帶動OPPO和vivo等品牌的跟進(jìn),安卓系手機(jī)對HDI的應(yīng)用大幅提升。但今年禁令影響,華為拉貨幅度收緊,對臺系大廠的影響較大。在多數(shù)應(yīng)用升級采用HDI時(shí),為彌補(bǔ)訂單缺口,大廠加速了其他類別產(chǎn)品在HDI領(lǐng)域的導(dǎo)入。”行業(yè)知情人士亦如是說。
在HDI大廠訂單爆滿之時(shí),市場需求持續(xù)高增,二三線廠商也或?qū)⒂瓉砝脮r(shí)期。
國內(nèi)廠商的機(jī)會?
從手機(jī)消費(fèi)類應(yīng)用向非手機(jī)類應(yīng)用的拓展中,在臺系HDI大廠的產(chǎn)能滿載,訂單擁擠之時(shí),為優(yōu)先選擇生產(chǎn)手機(jī)主板訂單的情況下,NB、平板等非手機(jī)類訂單則會轉(zhuǎn)向其他中小HDI廠。
與此同時(shí),國內(nèi)HDI廠商逐步將原有的工業(yè)類HDI產(chǎn)線拓展到智能手機(jī)、非手機(jī)類等應(yīng)用領(lǐng)域,已有能力承接更多的HDI訂單。
據(jù)供應(yīng)鏈廠商透露,目前大廠的滿載情況突出,存在一定的擴(kuò)產(chǎn)必要性。然而,基于HDI產(chǎn)線投資對資金和技術(shù)的要求較高,大廠擴(kuò)產(chǎn)的舉動不大。此外,在需求大于供給的時(shí)候,具備營運(yùn)能力的二三線廠商,也將有機(jī)會分一杯羹。
值得注意的是,這種看法與國內(nèi)較多的HDI廠商的現(xiàn)狀也高度符合。
不久前,集微網(wǎng)了解到,隨著HDI需求高增,有PCB廠商透露,在全球疫情的持續(xù)影響之下,外單銳減,一線大廠訂單分流、二手單流轉(zhuǎn)情況較為普遍。
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基于目前HDI在手機(jī)、筆電、汽車電子、PC、軍工類等多個領(lǐng)域應(yīng)用廣泛,且需求量都較大。特別是在5G技術(shù)的帶動下,手機(jī)、基站、服務(wù)器、網(wǎng)通產(chǎn)品等呈現(xiàn)高增長。
目前國內(nèi)廠商中具備3階以上HDI量產(chǎn)有超聲電子、方正科技、景旺電子、中京電子、崇達(dá)技術(shù)等,其客戶主要偏向于一二線終端品牌廠商和ODM廠商。
其中,超聲電子近期在互動平臺表示,其現(xiàn)有廠房已無法通過技改大規(guī)模提高高頻高速印制線路板及高性能HDI印制線路板產(chǎn)能,或?qū)⑼ㄟ^可轉(zhuǎn)債募資擴(kuò)產(chǎn)。
此外,方正科技在母公司財(cái)務(wù)暴雷、疫情、中美貿(mào)易關(guān)系變動等因素影響下,其珠海相關(guān)項(xiàng)目備受掣肘,其投產(chǎn)的HDI產(chǎn)能也未能如約。
與之相對的是,崇達(dá)技術(shù)在今年上半年的HDI產(chǎn)品銷量增長超四成,并將在下半年逐步導(dǎo)入華勤、中興、酷派等手機(jī)客戶。
縱觀全局,整個HDI市場的應(yīng)用逐步走向多元化和細(xì)分化,在非手機(jī)類應(yīng)用崛起的同時(shí),也為國內(nèi)HDI廠商帶來更多的市場機(jī)會。特別是高階HDI的毛利率和議價(jià)權(quán)凸顯,國內(nèi)HDI廠商如何完成客戶和產(chǎn)品卡位,對其全年的經(jīng)營有著深遠(yuǎn)的影響。
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號:GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號:GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號:GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
P1.5顯示屏HDI
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型號:GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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