軟硬結(jié)合板的類型和定義
軟硬結(jié)合板的類型和定義
一、產(chǎn)品定義
軟硬結(jié)合板,就是柔性線路板與硬性線路板,經(jīng)過壓合等工序,按相關(guān)工藝要求組合在一起,形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。
二、生產(chǎn)流程
軟硬結(jié)合板的生產(chǎn)應(yīng)同時(shí)具備FPC生產(chǎn)設(shè)備與PCB生產(chǎn)設(shè)備。
首先,由電子工程師根據(jù)需求畫出軟性結(jié)合板的線路與外形;
然后,下發(fā)給生產(chǎn)廠家,經(jīng)過CAM工程師對(duì)圖紙文件進(jìn)行處理;
第三,安排FPC生產(chǎn)線生產(chǎn)所需FPC、PCB生產(chǎn)線所需PCB;
第四、軟板與硬板生產(chǎn)出來后,按照?qǐng)D紙文件要求,將FPC與PCB經(jīng)過壓合機(jī)無縫壓合;
第五,再經(jīng)過一系列細(xì)節(jié)環(huán)節(jié),最終制成軟硬結(jié)合板。
注:由于多種材料的混合使用和多重的制作步驟,剛撓結(jié)合板的加工時(shí)間更長,制作成本更高。在出貨之前,一般都要進(jìn)行全檢。
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三、優(yōu)點(diǎn)與缺點(diǎn)
優(yōu)點(diǎn):同時(shí)具備FPC的特性與PCB的特性,可以用于有特殊要求的產(chǎn)品之中,對(duì)節(jié)省產(chǎn)品內(nèi)部空間,減少成品體積,提高產(chǎn)品性能有很大的幫助。
缺點(diǎn):生產(chǎn)工序繁多,生產(chǎn)難度大,良品率較低,導(dǎo)致價(jià)格比較貴,生產(chǎn)周期比較長。
四、產(chǎn)品用途
1、照相機(jī)、攝影機(jī);
2、CD-ROM、DVD;
3、硬驅(qū)、筆記本電腦;
4、電話、手機(jī);
5、打印機(jī)、傳真機(jī);
6、電視機(jī);
7、醫(yī)療設(shè)備;
8、汽車電子;
9、航空航天及軍工產(chǎn)品等。
五:軟硬結(jié)合板與貼補(bǔ)強(qiáng)軟板的區(qū)別
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1、什么是補(bǔ)強(qiáng)板?
軟板在具有輕型、薄型、柔軟性的同時(shí),也失去了剛性的性能;為了使產(chǎn)品指定部位增加一定的厚度和剛性,以便于客戶的后續(xù)安裝或裝配,需要在這些位置貼上一塊剛性的板材,即補(bǔ)強(qiáng)板。
補(bǔ)強(qiáng)板的種類有如下幾種:
(1)不銹鋼片(SS:Stainless Steel),有的客戶圖紙上標(biāo)注是SUS,實(shí)際上這就是鋼片補(bǔ)強(qiáng),SUS是鋼片的常用型號(hào)。
(2)鋁片(AL);
(3)FR4;
(4)聚酰亞胺(PI);
(5)聚酯(PET)。
2、軟硬結(jié)合板與貼補(bǔ)強(qiáng)軟板的區(qū)別。
相同點(diǎn):二者的結(jié)構(gòu)都是軟板材料與硬板材料通過膠層結(jié)合在一起的;
不同點(diǎn):軟硬結(jié)合板在硬板材料上有布線,軟板上的走線與硬板走線之間通過via相互導(dǎo)通。而貼補(bǔ)強(qiáng)軟板,其上面的硬板材料上一般沒有任何走線,哪怕是PAD。軟板與硬板之間只有機(jī)械連接,并無電氣連接。當(dāng)然有些比較特別的補(bǔ)強(qiáng)上會(huì)有PAD或光學(xué)點(diǎn),但這些PAD與軟板上的走線是沒有電氣連接的;價(jià)格上仍舊比軟硬結(jié)合板低很多。
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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