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軟硬結(jié)合板的類型和定義

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人氣:4606發(fā)布日期:2020-10-31 02:53【

軟硬結(jié)合板的類型和定義

一、產(chǎn)品定義

軟硬結(jié)合板,就是柔性線路板與硬性線路板,經(jīng)過壓合等工序,按相關(guān)工藝要求組合在一起,形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。

二、生產(chǎn)流程

軟硬結(jié)合板的生產(chǎn)應(yīng)同時(shí)具備FPC生產(chǎn)設(shè)備與PCB生產(chǎn)設(shè)備。

首先,由電子工程師根據(jù)需求畫出軟性結(jié)合板的線路與外形;

然后,下發(fā)給生產(chǎn)廠家,經(jīng)過CAM工程師對(duì)圖紙文件進(jìn)行處理;

第三,安排FPC生產(chǎn)線生產(chǎn)所需FPC、PCB生產(chǎn)線所需PCB;

第四、軟板與硬板生產(chǎn)出來后,按照?qǐng)D紙文件要求,將FPC與PCB經(jīng)過壓合機(jī)無縫壓合;

第五,再經(jīng)過一系列細(xì)節(jié)環(huán)節(jié),最終制成軟硬結(jié)合板。

注:由于多種材料的混合使用和多重的制作步驟,剛撓結(jié)合板的加工時(shí)間更長,制作成本更高。在出貨之前,一般都要進(jìn)行全檢。

三、優(yōu)點(diǎn)與缺點(diǎn)

優(yōu)點(diǎn):同時(shí)具備FPC的特性與PCB的特性,可以用于有特殊要求的產(chǎn)品之中,對(duì)節(jié)省產(chǎn)品內(nèi)部空間,減少成品體積,提高產(chǎn)品性能有很大的幫助。

缺點(diǎn):生產(chǎn)工序繁多,生產(chǎn)難度大,良品率較低,導(dǎo)致價(jià)格比較貴,生產(chǎn)周期比較長。

四、產(chǎn)品用途

1、照相機(jī)、攝影機(jī);

2、CD-ROM、DVD;

3、硬驅(qū)、筆記本電腦;

4、電話、手機(jī);

5、打印機(jī)、傳真機(jī);

6、電視機(jī);

7、醫(yī)療設(shè)備;

8、汽車電子;

9、航空航天及軍工產(chǎn)品等。

五:軟硬結(jié)合板與貼補(bǔ)強(qiáng)軟板的區(qū)別

1、什么是補(bǔ)強(qiáng)板?

軟板在具有輕型、薄型、柔軟性的同時(shí),也失去了剛性的性能;為了使產(chǎn)品指定部位增加一定的厚度和剛性,以便于客戶的后續(xù)安裝或裝配,需要在這些位置貼上一塊剛性的板材,即補(bǔ)強(qiáng)板。

補(bǔ)強(qiáng)板的種類有如下幾種:

(1)不銹鋼片(SS:Stainless Steel),有的客戶圖紙上標(biāo)注是SUS,實(shí)際上這就是鋼片補(bǔ)強(qiáng),SUS是鋼片的常用型號(hào)。

(2)鋁片(AL);

(3)FR4;

(4)聚酰亞胺(PI);

(5)聚酯(PET)。

2、軟硬結(jié)合板與貼補(bǔ)強(qiáng)軟板的區(qū)別。

相同點(diǎn):二者的結(jié)構(gòu)都是軟板材料與硬板材料通過膠層結(jié)合在一起的;

不同點(diǎn):軟硬結(jié)合板在硬板材料上有布線,軟板上的走線與硬板走線之間通過via相互導(dǎo)通。而貼補(bǔ)強(qiáng)軟板,其上面的硬板材料上一般沒有任何走線,哪怕是PAD。軟板與硬板之間只有機(jī)械連接,并無電氣連接。當(dāng)然有些比較特別的補(bǔ)強(qiáng)上會(huì)有PAD或光學(xué)點(diǎn),但這些PAD與軟板上的走線是沒有電氣連接的;價(jià)格上仍舊比軟硬結(jié)合板低很多。

 

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最小線距:0.075mm
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最小線寬:0.076mm
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最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
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型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍

間距:P2.571

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型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆

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最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.923

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