當(dāng)前位置：首頁(yè)? 技術(shù)支持 ? 無(wú)線(xiàn)充電方案之手機(jī)無(wú)線(xiàn)充線(xiàn)路板

無(wú)線(xiàn)充電方案之手機(jī)無(wú)線(xiàn)充線(xiàn)路板

文章來(lái)源：作者：查看手機(jī)網(wǎng)址

掃一掃！

掃一掃!

人氣：3734發(fā)布日期：2020-12-16 04:17【大中小】

盡管在手機(jī)、筆記本電腦、小家電等領(lǐng)域可以使用無(wú)線(xiàn)充電技術(shù)，但是市場(chǎng)份額最大的還是手機(jī)領(lǐng)域。手機(jī)無(wú)線(xiàn)充線(xiàn)路板技術(shù)動(dòng)向綜上所述，可以概括為幾點(diǎn)：

第一：簡(jiǎn)單的原理　　高中物理學(xué)的電磁耦合原理，PCB廠也很熟悉，從RFID延伸出來(lái)的技術(shù)，也很容易接受。接收端就一片或者兩片芯片（最終會(huì)單片方案），一端接充電線(xiàn)圈，一端接電池。很多公司開(kāi)始推出系列芯片，會(huì)加快無(wú)線(xiàn)充電知識(shí)的傳播和普及。　　

第二：麻煩的工藝　　手機(jī)中多余的空間，尤其是智能手機(jī)，是很難騰出來(lái)放置一個(gè)大的充電線(xiàn)圈的。　　如圖所示：　　

這個(gè)直徑在40mm的圓形線(xiàn)圈，下面還要加一片厚度在0.8-2mm無(wú)機(jī)磁性材料（即使用微航有機(jī)磁性材料也要　　0.2mm厚度）手機(jī)厚度要增加，這個(gè)組件若放置在手機(jī)電路板上，也占據(jù)空間，擠兌其他元件。　　所以，所有做手機(jī)線(xiàn)路板結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的工程師都頭痛，這制約了或者說(shuō)阻礙了無(wú)線(xiàn)充電產(chǎn)品的發(fā)展。成為攔路虎。　　

有些公司推出0.53mm厚度的無(wú)線(xiàn)充電接收線(xiàn)圈（天線(xiàn)），有希望推動(dòng)無(wú)線(xiàn)充電技術(shù)在手機(jī)中普及

ps:部分圖片來(lái)源于網(wǎng)絡(luò)，如有侵權(quán)，請(qǐng)聯(lián)系我們刪除

下一篇：軟硬結(jié)合板有哪些優(yōu)點(diǎn)上一篇：關(guān)于HDI板的一些簡(jiǎn)單介紹