PCB廠生產(chǎn)鉆孔斷鉆咀時(shí)的解決方案
在PCB廠生產(chǎn)工藝中,鉆孔是非常重要的。所謂鉆孔,就是在覆銅板上鉆出所需要的過(guò)孔,用以提供電氣連接、固定器件。如果過(guò)孔工序出現(xiàn)問(wèn)題,器件不能固定在電路板上,輕則影響使用,重則整塊版都不能用了。故此,鉆孔是很重要的。
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那么,鉆孔工序有哪些常見問(wèn)題呢,跟大家介紹介紹。
一、斷鉆咀
線路板斷鉆咀產(chǎn)生原因:
1.鉆咀不合適,操作不當(dāng),鉆頭的轉(zhuǎn)速不足,進(jìn)刀速率太大。
2.鉆孔時(shí)主軸的深度太深,造成鉆咀排屑不良,發(fā)生絞死。
3.鉆咀的研磨次數(shù)過(guò)多,或超壽命使用。
4.固定基板時(shí)膠帶貼的太寬或是蓋板鋁片、板材太小。
解決方法:
1.檢測(cè)主軸轉(zhuǎn)速變化情況及主軸的穩(wěn)定性,HDI板是否有銅絲影響轉(zhuǎn)速的均勻性,進(jìn)行相應(yīng)檢修,或者更換。
2.檢查壓力腳氣管道是否有堵塞,調(diào)整壓力腳與鉆頭之間的狀態(tài),鉆咀尖不可露,檢查壓力腳壓緊時(shí)的壓力數(shù)據(jù)。
3.檢測(cè)鉆咀的幾何外形,磨損情況和選用退屑槽長(zhǎng)度適宜的鉆咀。選擇合適的進(jìn)刀量,減低進(jìn)刀速率,減少至適宜的疊層數(shù)。
4.選擇表面硬度適宜、平整的蓋、墊板。檢查膠紙固定的狀態(tài)及寬度,更換蓋板鋁片、檢查板材尺寸。
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通訊手機(jī)HDI
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最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
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通訊手機(jī)HDI
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最小線距:0.075mm
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最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
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最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
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最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
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型號(hào):GHM08C03113A0
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板材:EM825
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最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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