PCB廠粗化銅箔方面影響因素

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人氣：3715發(fā)布日期：2021-03-22 04:48【大中小】

銅箔粗糙度的高低在一定范圍內(nèi),粗糙度越高,銅箔的粗化層就越大,板材的剝離強度也就越高;粗糙度越低,銅箔的粗化層就越小,線路板板材的剝離強度也就越低。生產(chǎn)中當出現(xiàn)從板材上剝下的銅箔粗化面顏色較正常粗化面色淺,呈淡紅色,這時就應(yīng)該考慮銅箔方面的因素了。

銅箔粗化層結(jié)合的緊密程度粗化層結(jié)合的越緊密,板材的剝離強度就越高,反之就越低。此類PCB做剝離強度實驗會發(fā)現(xiàn)剝下的銅皮粗化面極其均勻,顏色較淺,而剝離了銅箔的基材面顏色較深,呈紅棕色,這主要和銅箔在生產(chǎn)過程中酸洗、鈍化處理不好有關(guān),疏松氧化銅殘留所造成的。

這種情況發(fā)生時,剝離強度和浸焊指標一般都不是很高,情況嚴重時,會造成批次性的不合格產(chǎn)品出現(xiàn)。而正常板材剝下的銅皮,因為眾多線路板廠都采用國產(chǎn)銅箔,所以銅皮粗化面顏色發(fā)黑,不是很均勻,剝離了銅箔的基材面顏色就是基材的基本色。

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