當(dāng)前位置：首頁? 技術(shù)支持 ? 今天給大家講述一下高密度HDI產(chǎn)品和高層數(shù)HDI產(chǎn)品

今天給大家講述一下高密度HDI產(chǎn)品和高層數(shù)HDI產(chǎn)品

文章來源：作者：查看手機(jī)網(wǎng)址

掃一掃！

掃一掃!

人氣：3661發(fā)布日期：2021-04-25 05:08【大中小】

密度高的HDI線路板關(guān)鍵集中化在4層或6層板中，根據(jù)埋孔完成相互連接，最少兩層具備微孔。主要的目的是為了更好地達(dá)到倒裝芯片密度高的I/o增多的需求。此技術(shù)迅速將與HDI集成，以完成產(chǎn)品小型化。高密度基板HDI適用于倒裝芯片或綁定基板。微孔工藝為高密度倒裝芯片提供了足夠的空間。即便是2+2結(jié)構(gòu)的HDI產(chǎn)品也需要這種技術(shù)。

高層數(shù)HDI線路板通常是傳統(tǒng)的多層板，激光打孔從1層到2層或1層到3層。它的另一個(gè)特點(diǎn)是，通過必要的連續(xù)層壓工藝在玻璃纖維增強(qiáng)材料上加工微孔。此項(xiàng)技術(shù)的作用是保留充足的元器件空間，以保證所需要的阻抗水準(zhǔn)。

高層數(shù)HDI板適用于高I/O數(shù)或細(xì)間距元件的高層次HDI板。這種產(chǎn)品不需要埋孔工藝。微孔工藝的目的是在高密度器件（如高I/O器件和ubga）之間的間距。HDI線路板產(chǎn)品的電介質(zhì)原材料可以是覆銅板（RCF）或半固化片（prepreg）。

ps:部分圖片來源于網(wǎng)絡(luò)，如有侵權(quán)，請(qǐng)聯(lián)系我們刪除

下一篇：HDI技術(shù)之HDI工業(yè)領(lǐng)域的應(yīng)用上一篇：汽車攝像頭線路板在汽車上的應(yīng)用事項(xiàng)