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電路板廠詳解PCB絲印位號的常規(guī)推薦尺寸、調整原則與方法

文章來源：作者：何琴查看手機網(wǎng)址

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人氣：6310發(fā)布日期：2021-11-10 10:41【大中小】

針對后期元件裝配，特別是手工裝配元件，一般都得出PCB的裝配圖，用于元件放料定位之用，這時絲印位號就顯示出其必要性了。
電路板廠生產(chǎn)時PCB上絲印位號可以進行顯示或者隱藏，但是不影響裝配圖的輸出。按快捷鍵“L”，按所有圖層關閉按鈕，即關閉所有層，再單獨勾選只打開絲印層及相對應的阻焊層，即可對絲印進行調整了。
絲印位號調整的原則及常規(guī)推薦尺寸
以下是絲印位號調整遵循的原則及常規(guī)推薦尺寸：

（1）絲印位號不上阻焊，放置絲印生產(chǎn)之后缺失?！?/span>

（2）絲印位號清晰，字號推薦字寬/字高尺寸為4/25mil、5/30mil、6/45mil。

（3）保持方向統(tǒng)一性，一般一塊PCB上不要超過兩個方向擺放，推薦字母在左或在下，如圖11-21所示。

圖11-21絲印位號顯示方向
　　（4）對于一些擺布下的絲印標識，可以用放置2D輔助線或者放置方塊進行標記，方便讀取，如圖11-22所示。
　　圖11-22輔助線及方塊

絲印位號的調整方法

AltiumDesigner提供一個快速調整絲印的方法，即“元器件文本位置”功能，可以快速地把元件的絲印放置在元件的四周或者元件的中心。

（1）選中需要操作的元件。

（2）按快捷鍵“AP”，進入“元器件文本位置”對話框，如圖11-23所示，該對話框中提供“標識符”和“注釋”兩種擺放方式，這里以“標識符”為例進行說明。

（3）“標識符”提供向上、向下、向右、向左、左上、左下、右上、右下幾種方向，可以與小鍵盤上的數(shù)字鍵進行對應。通過對“元器件文本位置”命令設置快捷鍵的方法，想讓其快速地把選中元件的絲印位號放置到元件的上方時，在小鍵盤上按數(shù)字鍵“5”和“2”就可以完成此操作，如圖11-24所示。其他方向擺放類似。例如，按數(shù)字鍵“5”和“6”放置到元件的右方，按數(shù)字鍵“5”和“8”放置到元件的下方。

圖11-23“元器件文本位置”對話框

圖11-24絲印位號快速放置到元件的上方

PCB設計的一些小技巧

1、如何選擇PCB板材？

　　電路板廠選擇PCB板材必須在滿足設計需求和可量產(chǎn)性及成本中間取得平衡點。設計需求包含電氣和機構這兩部分。通常在設計非常高速的PCB板子(大于GHz的頻率)時這材質問題會比較重要。例如，現(xiàn)在常用的FR-4材質，在幾個GHz的頻率時的介質損(dielectricloss)會對信號衰減有很大的影響，可能就不合用。就電氣而言，要注意介電常數(shù)(dielectricconstant)和介質損在所設計的頻率是否合用。

2、如何避免高頻干擾？

　　避免高頻干擾的基本思路是盡量降低高頻信號電磁場的干擾，也就是所謂的串擾(Crosstalk)?？捎美蟾咚傩盘柡湍M信號之間的距離，或加groundguard/shunttraces在模擬信號旁邊。還要注意數(shù)字地對模擬地的噪聲干擾。

3、在高速PCB設計中，如何解決信號的完整性問題？

　　信號完整性基本上是阻抗匹配的問題。而影響阻抗匹配的因素有信號源的架構和輸出阻抗(outputimpedance)，走線的特性阻抗，負載端的特性，走線的拓樸(topology)架構等。解決的方式是靠端接(termination)與調整走線的拓樸。

4、差分信號線中間可否加地線？

　　差分信號中間一般是不能加地線。因為差分信號的應用原理最重要的一點便是利用差分信號間相互耦合(coupling)所帶來的好處，如fluxcancellation，抗噪聲(noiseimmunity)能力等。若在中間加地線，便會破壞耦合效應。

5、在布時鐘時，有必要兩邊加地線屏蔽嗎？

　　是否加屏蔽地線要根據(jù)板上的串擾/EMI情況來決定，而且如對屏蔽地線的處理不好，有可能反而會使情況更糟。

6、allegro布線時出現(xiàn)一截一截的線段（有個小方框）如何處理？

　　出現(xiàn)這個的原因是模塊復用后，自動產(chǎn)生了一個自動命名的group，所以解決這個問題的關鍵就是重新打散這個group，在placementedit狀態(tài)下選擇group然后打散即可。

　　完成這個命令后，移動所有小框的走線敲擊ix00坐標即可。

7、如何盡可能的達到EMC要求，又不致造成太大的成本壓力？

　　電路板廠的PCB板上會因EMC而增加的成本通常是因增加地層數(shù)目以增強屏蔽效應及增加了ferritebead、choke等抑制高頻諧波器件的緣故。除此之外，通常還是需搭配其它機構上的屏蔽結構才能使整個系統(tǒng)通過EMC的要求。以下僅就PCB板的設計技巧提供幾個降低電路產(chǎn)生的電磁輻射效應：

　　1）盡可能選用信號斜率(slewrate)較慢的器件，以降低信號所產(chǎn)生的高頻成分。

　　2）注意高頻器件擺放的位置，不要太靠近對外的連接器。

　　3）注意高速信號的阻抗匹配，走線層及其回流電流路徑(returncurrentpath)，以減少高頻的反射與輻射。

　　4）在各器件的電源管腳放置足夠與適當?shù)娜ヱ詈想娙菀跃徍碗娫磳雍偷貙由系脑肼?。特別注意電容的頻率響應與溫度的特性是否符合設計所需。