深聯(lián)電路軟硬結(jié)合板廠帶你了解2021年中國(guó)IC產(chǎn)值
據(jù)深聯(lián)電路軟硬結(jié)合板廠了解,雖然中國(guó)大陸自2005年以來(lái)一直是全球最大芯片消費(fèi)國(guó),但芯片產(chǎn)值卻一直與芯片消費(fèi)額差距巨大。
以2021年為例(圖1),中國(guó)大陸制造的芯片價(jià)值為312億美元,與整個(gè)中國(guó)大陸的芯片消費(fèi)市場(chǎng)(1865億美元)相比,占比僅為16.7%,雖然高于10年前,2011年的12.7%的占比,但機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè),中國(guó)大陸在2026年的占比也只有21.2%,相比2021年僅增加了4.5個(gè)百分點(diǎn),即未來(lái)五年平均每年增長(zhǎng)0.9個(gè)百分點(diǎn)。

據(jù)軟硬結(jié)合板小編了解,2021年在中國(guó)大陸制造的價(jià)值312億美元的芯片中,總部位于中國(guó)大陸的公司生產(chǎn)了價(jià)值123億美元的芯片,占比39.4%,在中國(guó)大陸1865億美元的芯片消費(fèi)市場(chǎng)當(dāng)中占比6.6%。臺(tái)積電、SK海力士、三星、英特爾、聯(lián)電和其他在大陸中國(guó)擁有晶圓廠的企業(yè)則生產(chǎn)了價(jià)值189億美元的芯片,占比約60.6%,在中國(guó)大陸1865億美元的芯片消費(fèi)市場(chǎng)當(dāng)中占比約10.1%。

據(jù)預(yù)計(jì),在總部位于中國(guó)大陸的公司制造的123億美元芯片當(dāng)中,約27億美元來(lái)自于IDM,其余96億美元來(lái)自中芯國(guó)際等晶圓代工廠。
如果中國(guó)大陸芯片制造產(chǎn)值如預(yù)測(cè)的那樣,在2026年增長(zhǎng)至582億美元,那么在中國(guó)大陸芯片消費(fèi)額2740億美元當(dāng)中的占比僅21.2%,屆時(shí)中國(guó)大陸的芯片自給率將達(dá)到21.2%。但根據(jù)預(yù)估到2026年全球芯片市7177億美元的總產(chǎn)值規(guī)模相比,中國(guó)大陸的芯片產(chǎn)值占比也僅為8.1%。
據(jù)軟硬結(jié)合板小編了解,即使在為一些中國(guó)生產(chǎn)商的IC銷(xiāo)售額增加了顯著加成之后(一些中國(guó)IC生產(chǎn)商是代工廠,他們將其IC銷(xiāo)售給將這些產(chǎn)品轉(zhuǎn)售給電子系統(tǒng)生產(chǎn)商的公司),中國(guó)的IC芯片產(chǎn)值到2026年,將僅占全球IC市場(chǎng)的10%左右;其余中國(guó)IC消費(fèi)市場(chǎng)份額則仍將由三星、海力士、臺(tái)積電等公司繼續(xù)占據(jù)。
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最小線距:0.075mm
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最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
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最小埋孔:0.2mm
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最小線距:0.127mm
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