PCB廠講汽車(chē)PCB應(yīng)用廣闊,市場(chǎng)有望快速增長(zhǎng)!
1. 汽車(chē)PCB應(yīng)用場(chǎng)景豐富,單車(chē)價(jià)值量提升空間大
PCB廠講汽車(chē)多部件應(yīng)用PCB。在汽車(chē)整車(chē)中,目前多個(gè)領(lǐng)域均有PCB的應(yīng)用,包括控制系統(tǒng)、影音系統(tǒng)、GPS模塊等等,應(yīng)用場(chǎng)景豐富。我們認(rèn)為,未來(lái)汽車(chē)電子化程度不斷提升,汽車(chē)PCB應(yīng)用需求仍將繼續(xù)增加,車(chē)用PCB發(fā)展態(tài)勢(shì)良好。

按照類(lèi)型分,汽車(chē)PCB主要類(lèi)型包含5類(lèi),分別是柔性PCB板即FPC、剛性PCB板即RPCB、軟硬結(jié)合板、HDI板以及LED PCB。由于材質(zhì)與特性的不同,各類(lèi)型PCB擁有不同的應(yīng)用場(chǎng)景。

HDI應(yīng)用增長(zhǎng)。根據(jù)佐思汽研的數(shù)據(jù),汽車(chē)用HDI、射頻板和柔性板與汽車(chē)智能化關(guān)聯(lián)程度高,應(yīng)用比例保持增長(zhǎng)。此外有大電流PCB與新能源汽車(chē)關(guān)聯(lián)程度高,可保持微幅增長(zhǎng)。HDI、射頻板和柔性板投入大,特別是HDI非大廠不能做。

PCB單車(chē)價(jià)值量目前不高,預(yù)計(jì)未來(lái)有望隨汽車(chē)新四化的推動(dòng)不斷提升。根據(jù)戰(zhàn)新AI產(chǎn)業(yè)智庫(kù)的數(shù)據(jù),截止2019年7月,低檔、中檔和高檔汽車(chē)單臺(tái)PCB的價(jià)值分別為30-40美元、50-70美元和100-150美元。我們預(yù)計(jì)未來(lái)隨著汽車(chē)新四化的不斷推進(jìn),單車(chē)PCB的價(jià)值量有望持續(xù)提升。

2. 市場(chǎng)空間廣闊,亞太市場(chǎng)高速增長(zhǎng)全球汽車(chē)PCB市場(chǎng)持續(xù)保持增長(zhǎng)。根據(jù)Verified Market Research預(yù)測(cè),2021-2028年汽車(chē)PCB市場(chǎng)將保持增長(zhǎng),區(qū)間CAGR為5.30%。市場(chǎng)規(guī)模將由2020年78.1億美金提升至2028年124.8億美金。

亞太地區(qū)是規(guī)模最大市場(chǎng),同時(shí)是增長(zhǎng)最快的市場(chǎng)。分區(qū)域來(lái)看,亞太地區(qū)車(chē)用PCB市場(chǎng)規(guī)模位列全球首位,占據(jù)全球38%的市場(chǎng)份額,同時(shí)根據(jù)Mordor Intelligence的預(yù)測(cè),未來(lái)亞太地區(qū)市場(chǎng)將成為增速最高的市場(chǎng)。其中我們認(rèn)為,中國(guó)市場(chǎng)也將成為快速增長(zhǎng),充滿機(jī)遇的市場(chǎng)。

3. 需求端:汽車(chē)新四化推動(dòng)汽車(chē)pcb單車(chē)價(jià)值量提升
汽車(chē)電子在整車(chē)中成本占比逐漸提升。汽車(chē)電子滲透率不斷提升,電子化趨勢(shì)明顯。預(yù)計(jì)2030年達(dá)到50%左右滲透率。汽車(chē)電子成本占比提升主要源于:1)智能化浪潮下 ADAS 滲透率和自動(dòng)化程度的不斷提升,全面提升汽車(chē)電子化程度;2)電動(dòng)化浪潮下新能源汽車(chē)加速滲透,單車(chē)電子零部件成本占比相較傳統(tǒng)汽車(chē)至少翻倍,電子裝置在傳統(tǒng)高級(jí)轎車(chē)中的成本占比約為 25%,在新能源車(chē)中則達(dá)到 45%-65%;3)部分原用于中高端車(chē)型的汽車(chē)電子零部件如防抱死制動(dòng)系統(tǒng)(ABS)、電子穩(wěn)定控制系統(tǒng)(ESC)、倒車(chē)影像系統(tǒng)等加速向中低端車(chē)型滲透。

新能源汽車(chē)新趨勢(shì)帶動(dòng)汽車(chē)電子占比進(jìn)一步快速提升。新能源車(chē)汽車(chē)電子占比更高。汽車(chē)電子在整車(chē)成本中的占比不盡相同,其中在緊湊型乘用車(chē)成本中的占比達(dá)到 15%,中高端乘用車(chē)占比達(dá) 28%,混合動(dòng)力乘用車(chē)占比達(dá) 47%,純電動(dòng)乘用車(chē)占比達(dá) 65%。

新四化下,汽車(chē)電子整車(chē)占比持續(xù)提升,汽車(chē)電子應(yīng)用中PCB為重要底座支撐,提升汽車(chē)PCB的應(yīng)用需求。
4. 智能化:智能駕駛推動(dòng)ADAS傳感器PCB應(yīng)用需求提升4.1. 智能駕駛浪潮洶涌,ADAS傳感器快速發(fā)展智能化下汽車(chē)pcb需求增長(zhǎng),車(chē)用傳感器均需要pcb。汽車(chē)智能駕駛成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心目標(biāo),保障駕駛安全以及實(shí)現(xiàn)無(wú)人駕駛使得汽車(chē)需要多種傳感器,而這之中需要有控制發(fā)動(dòng)機(jī)性能和車(chē)輛安全性的微芯片,汽車(chē)越來(lái)越依賴可靠的印刷電路板。所有的安全功能,如昏昏欲睡的駕駛員警報(bào)、盲點(diǎn)檢測(cè),都需要PCB。

電路板廠了解到,ADAS滲透率持續(xù)提升,未來(lái)預(yù)計(jì)裝配量仍將持續(xù)增長(zhǎng)。根據(jù)佐思汽研的數(shù)據(jù),2020年1-11月份配備L2級(jí)自動(dòng)駕駛功能的乘用車(chē)上險(xiǎn)量260.0萬(wàn)輛,同比增長(zhǎng)118.9%;裝配率16.1%,比上年同期增加9.3個(gè)百分點(diǎn)。盡管受多重負(fù)面影響,L2裝配量實(shí)現(xiàn)逆勢(shì)上漲,市場(chǎng)表現(xiàn)出需求強(qiáng)勁。

自動(dòng)駕駛驅(qū)動(dòng)攝像頭與雷達(dá)需求,1V1R目前為主流應(yīng)用。根據(jù)佐思汽研的數(shù)據(jù),2020年1-11月,L2級(jí)功能的主流方案有1V1R(1攝像頭+1前向毫米波雷達(dá))、1V3R(1攝像頭+1前向毫米波雷達(dá)+2后角雷達(dá))兩種,合計(jì)市場(chǎng)占比到89.3%,其中1V1R方案占比最大,為60.5%。造車(chē)新勢(shì)力以及部分車(chē)企采用了2后角雷達(dá),預(yù)計(jì)未來(lái)攝像頭與毫米波/激光雷達(dá)的應(yīng)用量將增加。


Arbe預(yù)計(jì)未來(lái)L3級(jí)以上自動(dòng)駕駛占比會(huì)有所提升,帶動(dòng)傳感器數(shù)量增長(zhǎng)。預(yù)計(jì)到2025年,L3級(jí)別自動(dòng)駕駛占比達(dá)到約10%,L4-L5級(jí)別僅為1%,而各等級(jí)自動(dòng)駕駛對(duì)于傳感器需求不同,預(yù)計(jì)L5等級(jí)總共需要傳感器32個(gè),包括超聲波傳感器10個(gè),短距雷達(dá)傳感器6個(gè),長(zhǎng)距雷達(dá)傳感器2個(gè),激光雷達(dá)1個(gè)等。自動(dòng)駕駛的不斷發(fā)展將帶動(dòng)傳感器數(shù)量增加,進(jìn)而推動(dòng)車(chē)用PCB需求提升。

4.2. 毫米波雷達(dá)為例:77GHz成為發(fā)展趨勢(shì),PCB量?jī)r(jià)齊升
毫米波雷達(dá)基于PCB構(gòu)成。毫米波雷達(dá)的構(gòu)成中包括控制電路、DSP、算法、PCB等,PCB為其中的基礎(chǔ)支撐,對(duì)于毫米波雷達(dá)的性能具有重要的影響。根據(jù)頭豹研究院數(shù)據(jù),截至2019年10月,中國(guó)毫米波雷達(dá)成本構(gòu)成中,PCB占約10%的比例。

77GHz毫米波雷達(dá)成為主流,對(duì)比24GHz擁有顯著優(yōu)勢(shì)。目前各國(guó)對(duì)于毫米波雷達(dá)分配頻段不同,主要集中在24GHz和77GHz,少數(shù)國(guó)家(如日本)采用60GHz頻段。對(duì)比24GHz的毫米波雷達(dá),77GHz雷達(dá)在體積尺寸、速度分辨率、信噪比等指標(biāo)上擁有明顯的優(yōu)勢(shì)。2018年12月,77GHz毫米波雷達(dá)的單月出貨量已超過(guò)24GHz毫米波雷達(dá),我們預(yù)計(jì)未來(lái)77GHz毫米波雷達(dá)應(yīng)用將逐漸增多。

77GHz毫米波雷達(dá)對(duì)于PCB要求提升,帶動(dòng)PCB價(jià)值量提升。在毫米波雷達(dá)中PCB對(duì)其性能具備一定影響,所以對(duì)于PCB的性能要求隨之提升。包括材料的電氣特性、材料的可靠性方面需要有嚴(yán)格的考量,以提高天線增益和掃描角度或范圍,滿足雷達(dá)探測(cè)和定位精度以及保證在不同的工作環(huán)境如不同溫度或濕度下仍能保持穩(wěn)定。

4.3. 智能駕駛推動(dòng)PCB市場(chǎng)蓬勃發(fā)展,量?jī)r(jià)齊升下市場(chǎng)空間可觀對(duì)智能駕駛ADAS傳感器相關(guān)PCB市場(chǎng)進(jìn)行測(cè)算:
新車(chē)銷(xiāo)售量:參考OICA銷(xiāo)售數(shù)據(jù),2019年約為0.9億臺(tái),2020年由于疫情有所下滑至0.8億輛,假設(shè)2021恢復(fù)2019年水平此后以3%增長(zhǎng)率提升。
ADAS滲透率:根據(jù)高工智能汽車(chē)研究院數(shù)據(jù),2020年7月國(guó)內(nèi)L0-L2輔助駕駛功能搭載率為38.71%,假設(shè)2021年全球ADAS搭載率達(dá)到30%,后持續(xù)增長(zhǎng),至2025年達(dá)到65%。
ADAS傳感器PCB單車(chē)價(jià)值量:根據(jù)佐思汽研數(shù)據(jù),特斯拉Model 3的ADAS傳感器PCB價(jià)值量在536-1364元之間,假設(shè)2021年平均單車(chē)ADAS傳感器PCB價(jià)值量為500元,此后不斷增長(zhǎng),至2025年達(dá)到700元。
軟硬結(jié)合板廠了解到,由此計(jì)算得到2021-2025年全球ADAS傳感器PCB市場(chǎng)規(guī)模分別為135.0/204.3/300.8/395.3/460.9億元,期間CAGR達(dá)到35.9%。

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通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS08K03479A0
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板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
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板厚:1.6+/-0.16mm
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最小線寬:0.102mm
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型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
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型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
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最小盲孔:0.1mm
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表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
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