帶你了解PCB與HDI線路板的魅力
PCB(印刷電路板)已經(jīng)成為我們生活中不可或缺的一部分。無(wú)論是智能手機(jī)、電腦,還是家電、醫(yī)療設(shè)備,都離不開(kāi)PCB的支撐。今天,深聯(lián)電路小編就為大家揭開(kāi)PCB的神秘面紗,帶你一起探索電路板與HDI線路板的魅力。

我們先來(lái)了解一下PCB。PCB是電子元器件電氣連接的提供者,是電子元器件的支撐件,是電子產(chǎn)品的關(guān)鍵組成部分。它采用電子印刷技術(shù),將電路圖案、導(dǎo)通孔、安裝孔等印刷在絕緣基材上,從而實(shí)現(xiàn)電子元器件之間的電氣連接。PCB的出現(xiàn),極大地簡(jiǎn)化了電子產(chǎn)品的組裝過(guò)程,提高了生產(chǎn)效率。

接下來(lái),我們重點(diǎn)介紹一下HDI線路板。HDI(高密度互連)線路板是PCB的一種高級(jí)形式,具有更高的線路密度和更小的孔徑。HDI線路板采用先進(jìn)的激光鉆孔技術(shù),實(shí)現(xiàn)了多層板之間的微小孔連接,從而提高了電路板的電氣性能和可靠性。此外,HDI線路板還具有優(yōu)良的散熱性能,能夠更好地滿足高性能電子產(chǎn)品的需求。

深聯(lián)電路是一家專(zhuān)業(yè)的PCB廠家,致力于為客戶提供高質(zhì)量的電路板與HDI線路板。我們擁有一支專(zhuān)業(yè)的研發(fā)團(tuán)隊(duì)和先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備,能夠確保產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性。無(wú)論是普通電路板還是HDI線路板,我們都能為您提供滿意的解決方案。
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PCB作為電子產(chǎn)品的核心部件,具有著不可替代的地位。而HDI線路板作為PCB的高級(jí)形式,更是為電子產(chǎn)品的發(fā)展注入了新的活力。深聯(lián)電路將繼續(xù)致力于PCB的研發(fā)與生產(chǎn),為電子科技的發(fā)展貢獻(xiàn)力量。
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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