PCB板各個(gè)層有什么不同？

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人氣：5257發(fā)布日期：2023-09-12 09:34【大中小】

在設(shè)計(jì)PCB的時(shí)候，我發(fā)現(xiàn)好多人對PCB中的層都不夠了解，特別是新手，對各個(gè)層的作用比較模糊。所以，今天我們一起來看看在使用軟件Altium Designer畫板時(shí)，各個(gè)層有什么不同。

1、信號(hào)層

信號(hào)層分為Top Layer（頂層）、Bottom Layer（底層），這是具有電氣連接的層，能放置元器件，也能布置走線。

2、機(jī)械層

Mechanical（機(jī)械層），是定義整個(gè)PCB板的外觀，之所以強(qiáng)調(diào)“機(jī)械”就是說它不帶有電氣屬性，因此可以放心地用于勾畫外形、勾畫機(jī)械尺寸、放置文本等等工作，而不必?fù)?dān)心對板子的電氣特性造成任何改變。機(jī)械層最多可選擇16層。

3、絲印層

Top Overlay（頂層絲印層）、 Bottom Overlay（底層絲印層），用于定義頂層和底層的絲印字符，就是一般在阻焊層之上印的一些文字符號(hào)，比如元件名稱、元件符號(hào)、元件管腳和版權(quán)等，方便以后的電路焊接和查錯(cuò)等。

4、錫膏層

錫膏層包括頂層錫膏層(Top Paste) 和底層錫膏層(Bottom Paste) ，指我們可以看到的露在外面的表面貼裝焊盤，也就是在焊接前需要涂焊膏的部分。所以，這一層在焊盤進(jìn)行熱風(fēng)整平和制作焊接鋼網(wǎng)時(shí)也有用。

5、阻焊層

阻焊層也常說“開窗”，包括頂層阻焊層（Top Solder）和底層阻焊層（Bottom Solder），其作用與錫膏層相反，指的是要蓋綠油的層。該層不粘焊錫，防止在焊接時(shí)相鄰焊接點(diǎn)的多余焊錫短路。阻焊層將銅膜導(dǎo)線覆蓋住，防銅膜過快在空氣中氧化，但是在焊點(diǎn)處留出位置，并不覆蓋焊點(diǎn)。