PCB廠解鎖手勢(shì),遇見(jiàn)真魔戒?!
智能設(shè)備上的手勢(shì)感應(yīng)技術(shù)已經(jīng)越來(lái)越趨于成熟,當(dāng)然其中少不了一些讓人腦洞大開(kāi)的創(chuàng)意,雖然外表看上去與普通戒指差別不大,但實(shí)際上Ring是一款可以用來(lái)與智能設(shè)備交互的“魔戒”,下面請(qǐng)大家和PCB廠小編一起來(lái)了解一下這款“魔戒”!

動(dòng)動(dòng)手指,就可以讓智能手機(jī)完成發(fā)送短信,打開(kāi)APP應(yīng)用程序以及支付電子賬單等任務(wù),免去了一系列繁瑣的步驟,如今這一切動(dòng)動(dòng)手指就可以達(dá)到。
除了手勢(shì)識(shí)別控制功能,Ring戒指還能夠在空中手寫(xiě)文字,通過(guò)設(shè)置特定手勢(shì)符號(hào)完成賬單支付工作,甚至可以在收到來(lái)電或短信時(shí)向你發(fā)出震動(dòng)或LED燈光提醒。

它的操作方法非常簡(jiǎn)單,首先將Ring戒指戴到你的手指上,然后觸碰戒指上的感應(yīng)按鈕啟動(dòng)手勢(shì)感應(yīng)功能,你就可以在空中畫(huà)手勢(shì)感應(yīng)動(dòng)作了,Ring通過(guò)夠監(jiān)測(cè)你手指的運(yùn)動(dòng)方向分辨各種不同的手勢(shì)命令,而不受時(shí)間和地點(diǎn)的限制,通過(guò)對(duì)這項(xiàng)技術(shù)無(wú)數(shù)的研究和開(kāi)發(fā),Ring戒指的手勢(shì)識(shí)別的精準(zhǔn)性和電量能耗上已經(jīng)大大提升。

每項(xiàng)APP應(yīng)用都有獨(dú)特的LOGO圖標(biāo),當(dāng)你想要打開(kāi)這項(xiàng)APP時(shí),畫(huà)出LOGO標(biāo)志即可,比如當(dāng)你想聽(tīng)音樂(lè)時(shí),就畫(huà)一個(gè)音符圖標(biāo),當(dāng)你想發(fā)短信時(shí),就畫(huà)一個(gè)信封的圖像,當(dāng)你想拍照時(shí),就畫(huà)一個(gè)相機(jī)的大致圖像,當(dāng)然,這些圖標(biāo)都可以由你自己設(shè)計(jì)。\

Ring在接收到消息通知時(shí),它可以發(fā)出LED通知燈光和震動(dòng)提示,其搭載的文字識(shí)別技術(shù)能夠讓你隔空完成手寫(xiě)打字功能,除了智能手機(jī),它還能夠與谷歌眼鏡,平板電腦和智能手表等設(shè)備兼容,包括iPhone,iPad,iPod Touch(iOS7或者更高版本),安卓4.4以上版本,windows系列手機(jī)等,只需要該設(shè)備能夠與Ring的軟件系統(tǒng)兼容即可,而除此之外的其他設(shè)備也可以利用Hub路由器實(shí)現(xiàn)該功能。
PCB廠小編覺(jué)得,這要跟科幻電影中的情景要一毛一樣了。未來(lái)的世界真的這么神奇嗎?
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線(xiàn)寬:0.075mm
最小線(xiàn)距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線(xiàn)寬:0.075mm
最小線(xiàn)距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線(xiàn)寬:0.076mm
最小線(xiàn)距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線(xiàn)寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線(xiàn)寬:0.13mm
最小線(xiàn)距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線(xiàn)寬:0.152mm
最小線(xiàn)距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線(xiàn)寬:0.127mm
最小線(xiàn)距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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