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手機(jī)無(wú)線充線路板廠的6個(gè)和高速PCB相關(guān)的疑難問(wèn)題

文章來(lái)源:作者:何琴 查看手機(jī)網(wǎng)址
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人氣:3836發(fā)布日期:2021-07-16 11:30【

  手機(jī)無(wú)線充線路板廠在進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時(shí),我們經(jīng)常會(huì)遇到各種各樣的問(wèn)題,如阻抗匹配、EMI規(guī)則等。本文為大家整理了一些和高速PCB相關(guān)的疑難問(wèn)答,希望對(duì)大家有所幫助。

1. 在高速PCB設(shè)計(jì)原理圖設(shè)計(jì)時(shí),如何考慮阻抗匹配問(wèn)題?

  在設(shè)計(jì)高速 PCB 電路時(shí),阻抗匹配是設(shè)計(jì)的要素之一。而阻抗值跟走線方式有絕對(duì)的關(guān)系,例如是走在表面層(microstrip)或內(nèi)層(stripline/double stripline),與參考層(電源層或地層)的距離,走線寬度,PCB材質(zhì)等均會(huì)影響走線的特性阻抗值。

  也就是說(shuō)要在布線后才能確定阻抗值。一般仿真軟件會(huì)因線路模型或所使用的數(shù)學(xué)算法的限制而無(wú)法考慮到一些阻抗不連續(xù)的布線情況,這時(shí)候在原理圖上只能預(yù)留一些terminators(端接)如串聯(lián)電阻等,來(lái)緩和走線阻抗不連續(xù)的效應(yīng)。真正根本解決問(wèn)題的方法還是布線時(shí)盡量注意避免阻抗不連續(xù)的發(fā)生。

2. 當(dāng)一塊 PCB 板中有多個(gè)數(shù)/模功能塊時(shí),常規(guī)做法是要將數(shù)/模地分開(kāi),原因何在?

  將數(shù)/模地分開(kāi)的原因是因?yàn)閿?shù)字電路在高低電位切換時(shí)會(huì)在電源和地產(chǎn)生噪聲,噪聲的大小跟信號(hào)的速度及電流大小有關(guān)。

  如果地平面上不分割且由數(shù)字區(qū)域電路所產(chǎn)生的噪聲較大而模擬區(qū)域的電路又非常接近,則即使數(shù)模信號(hào)不交叉,模擬的信號(hào)依然會(huì)被地噪聲干擾。也就是說(shuō)數(shù)模地不分割的方式只能在模擬電路區(qū)域距產(chǎn)生大噪聲的數(shù)字電路區(qū)域較遠(yuǎn)時(shí)使用。

3. 在高速PCB設(shè)計(jì)時(shí),設(shè)計(jì)者應(yīng)該從那些方面去考慮EMC、EMI的規(guī)則呢?

  一般EMI/EMC設(shè)計(jì)時(shí)需要同時(shí)考慮輻射(radiated)與傳導(dǎo)(conducted)兩個(gè)方面。前者歸屬于頻率較高的部分(>30MHz)后者則是較低頻的部分(<30MHz)。所以不能只注意高頻而忽略低頻的部分。

  一個(gè)好的EMI/EMC設(shè)計(jì)必須一開(kāi)始布局時(shí)就要考慮到器件的位置,PCB疊層的安排,重要聯(lián)機(jī)的走法,器件的選擇等,如果這些沒(méi)有事前有較佳的安排,事后解決則會(huì)事倍功半,增加成本。

  例如時(shí)鐘產(chǎn)生器的位置盡量不要靠近對(duì)外的連接器,高速信號(hào)盡量走內(nèi)層并注意特性阻抗匹配與參考層的連續(xù)以減少反射,器件所推的信號(hào)之斜率(slew rate)盡量小以減低高頻成分,選擇去耦合(decoupling/bypass)電容時(shí)注意其頻率響應(yīng)是否符合需求以降低電源層噪聲。

  另外,手機(jī)無(wú)線充線路板廠提醒注意高頻信號(hào)電流之回流路徑使其回路面積盡量?。ㄒ簿褪腔芈纷杩筶oop impedance盡量小)以減少輻射。還可以用分割地層的方式以控制高頻噪聲的范圍。最后,適當(dāng)?shù)倪x擇PCB與外殼的接地點(diǎn)(chassis ground)。

4. 在做PCB板的時(shí)候,為了減小干擾,地線是否應(yīng)該構(gòu)成閉和形式?

  手機(jī)無(wú)線充線路板廠在做PCB板的時(shí)候,一般都要減小回路面積,以便減少干擾。布地線的時(shí)候,也不應(yīng)布成閉合形式,而是布成樹(shù)枝狀較好,還有就是要盡可能增大地的面積。

5. 怎樣調(diào)整走線的拓?fù)浼軜?gòu)來(lái)提高信號(hào)的完整性?

  這種網(wǎng)絡(luò)信號(hào)方向比較復(fù)雜,因?yàn)閷?duì)單向、雙向信號(hào),不同電平種類(lèi)信號(hào),拓樸影響都不一樣,很難說(shuō)哪種拓樸對(duì)信號(hào)質(zhì)量有利。而且做前仿真時(shí),采用何種拓樸對(duì)工程師要求很高,要求對(duì)電路原理、信號(hào)類(lèi)型甚至布線難度等都要了解。

6. 在布局、布線中如何處理才能保證100M以上信號(hào)的穩(wěn)定性?

  高速數(shù)字信號(hào)布線,關(guān)鍵是減小傳輸線對(duì)信號(hào)質(zhì)量的影響。因此,100M以上的高速信號(hào)布局時(shí)要求信號(hào)走線盡量短。數(shù)字電路中,高速信號(hào)是用信號(hào)上升延時(shí)間來(lái)界定的。而且,不同種類(lèi)的信號(hào)(如 TTL、GTL、LVTTL),確保信號(hào)質(zhì)量的方法不一樣。

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表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
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階層:4層一階
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍

間距:P2.571

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板厚:1.6mm
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最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
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最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆

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