PCB廠中輸送帶上前進的基板呈現(xiàn)斜走現(xiàn)象原因及解決方法
PCB廠在印制電路中輸送帶上前進的基板呈現(xiàn)斜走現(xiàn)象原因及解決方法如下：
原因：
(1)設(shè)備安裝其水平度較差
(2)蝕刻機內(nèi)的噴管會自動左右往復(fù)擺動，有可能部分噴管擺動不正確，造成板面噴淋壓力不均引起基板走斜
(3)蝕刻機輸送帶齒輪損壞造成部分傳動輪桿的停止工作
(4)蝕刻機內(nèi)的傳動桿彎曲或扭曲
(5)擠水止水滾輪損壞
(6)蝕刻機部分擋板位置太低使輸送的板子受阻
(7)蝕刻機上下噴淋壓力不均勻，下壓過大時會頂高板子
解決方法：
(1)按設(shè)備說明書進行調(diào)整，調(diào)整各段滾輪的水平角度與排列，應(yīng)符合技術(shù)要求。
(2)詳細檢查各段噴管擺動是否正確，并按設(shè)備說明書進行調(diào)整。
(3)應(yīng)按照工藝要求逐段地進行檢查，將損壞或損傷的齒輪和滾輪更換。
(4)經(jīng)詳細檢查后將損壞的傳動桿進行更換。
(5)應(yīng)將損壞的附件進行更換。
(6)經(jīng)檢查后應(yīng)按照設(shè)備說明書調(diào)整擋板的角度及高度。
(7)適當?shù)恼{(diào)整噴淋壓力。
ps:部分圖片來源于網(wǎng)絡(luò)，如有侵權(quán)，請聯(lián)系我們刪除
最新產(chǎn)品
通訊手機HDI
-
-
型號：GHS08K03479A0
階數(shù)：8層二階
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
通訊手機HDI
-
-
型號：GHS06C03294A0
階數(shù)：6層二階
板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*118mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金
通訊模塊HDI
-
-
型號：GHS04K03404A0
階數(shù)：4層一階+半孔
板材：EM825
板厚：0.6mm
尺寸：94.00*59.59mm
最小線寬：0.076mm
最小線距：0.076mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
5G模塊PCB
-
-
型號：HS10K21632A0
層數(shù)：10層
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔徑：0.102mm
最小線寬：0.102mm
表面處理：沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
-
-
型號：GHS04C03605A0
層數(shù)：4層一階
所用板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：24mm*116mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.13mm
最小線距：0.097mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：燈窩間距：P1.5
P2.571顯示屏HDI
-
-
型號：GHS04C03429A0
階層：4層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.152mm
最小線距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆帽子電鍍間距：P2.571
P1.9顯示屏HDI
-
-
型號：GHM08C03113A0
階層：8層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求:控深鉆間距：P1.9
P1.923顯示屏HDI
-
-
型號：GHM06C03444A0
階層：6層二階
板材：EM825
板厚：2.0mm
尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.127mm
最小線距：0.127mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆間距：P1.923
同類文章排行
- 2017年度中國電子電路板PCB百強企業(yè)排行榜
- 2017全球PCB制造企業(yè)百強排行榜
- 2014年線路板廠綜合排名——你必須知道！
- 世界頂級電路板廠商排行榜
- HDI廠之2015全球百大PCB企業(yè)榜單出爐，中國大陸PCB企業(yè)占34家！
- HDI PCB的應(yīng)用及其優(yōu)勢
- 看4G與5G基站電路板需求對比
- 實拍贛州深聯(lián)線路板廠生產(chǎn)車間，PCB全流程驚艷你的視野
- 2018年電路板行業(yè)原材料漲價潮又要開始了
- 電路板廠教你快速識別PCB綠色產(chǎn)品標識
最新資訊文章
- HDI 板行業(yè)趨勢洞察：未來之路在何方？
- 一個卓越的電路板廠需要具備哪些關(guān)鍵條件？
- PCB 廠憑啥能成為電子產(chǎn)業(yè)的 “幕后英雄” ？
- 未來 PCB 將迎來哪些顛覆性突破？
- 綠色環(huán)保趨勢下，汽車軟硬結(jié)合板材料如何革新？
- PCB 行業(yè)未來十年，將迎來哪些顛覆性變革？
- 智能化浪潮下，汽車軟硬結(jié)合板如何賦能智能駕駛？
- 未來電路板會在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中有何新突破？
- 軟硬結(jié)合板憑什么在汽車電子中備受青睞？
- 手機無線充線路板的未來發(fā)展方向在哪？
您的瀏覽歷史
- PCB廠講智能音響線路板壞了修理方法？
- HDI 板行業(yè)趨勢洞察：未來之路在何方？
- 展望汽車攝像頭線路板的新動力
- 軟硬結(jié)合板廠告訴你導(dǎo)通孔、盲孔、埋孔，都是什么意思
- 汽車軟硬結(jié)合板之特斯拉中國再度擴產(chǎn) 上海超級工廠產(chǎn)線優(yōu)化項目竣工
- 探秘 HDI：開啟電子產(chǎn)品小型化與高性能大門的鑰匙
- 這個夏天，不只PCB廠的你熱，整個地球都在“發(fā)高燒”
- PCB電路板熔斷電阻器技術(shù)的效益VS成本控制方案
- 垂直連續(xù)電鍍銅生產(chǎn)線（VCP）
- 汽車軟硬結(jié)合板之大陸IC載板已經(jīng)具備?國產(chǎn)替代環(huán)境
共-條評論【我要評論】