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PCB的3D技術(shù)-軟硬結(jié)合板

文章來源：PCB time作者：龔愛清查看手機(jī)網(wǎng)址

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人氣：6582發(fā)布日期：2016-12-12 10:42【大中小】

這是一個(gè)日新月異的時(shí)代。除了創(chuàng)造力和設(shè)計(jì)能力外，當(dāng)今的設(shè)計(jì)人員還面臨著諸多限制，他們需要面對(duì)越來越多、日益復(fù)雜的設(shè)計(jì)——一系列通過IO連接的外圍設(shè)備。而且，如今的設(shè)計(jì)越來越追求產(chǎn)品的小型化、低成本和高速度，這些需求尤其體現(xiàn)在移動(dòng)設(shè)備市場(chǎng)。近年來，大量高性能、多功能設(shè)備層出不窮，市場(chǎng)發(fā)展尤為迅猛，令精明的消費(fèi)者目不暇接。將這些產(chǎn)品推向電子設(shè)計(jì)市場(chǎng)需要緊密的設(shè)計(jì)流程，這通常會(huì)涉及到高密度的電子電路，軟硬結(jié)合板的特殊結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)等，同時(shí)還要考慮降低制造時(shí)間和成本。

幫助設(shè)計(jì)師和設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)迎接這些挑戰(zhàn)的一個(gè)解決方案就是采用軟硬結(jié)合設(shè)計(jì)技術(shù)，即印刷電路板（PCB）的軟硬結(jié)合設(shè)計(jì)。雖然這并不是最新的技術(shù)，多方的綜合因素表明，該項(xiàng)技術(shù)具有普適性，而且能降低成本。從傳統(tǒng)的由電纜連接的剛性PCB，發(fā)展至如今的軟硬結(jié)合板技術(shù)，從成本方面考慮，兩塊硬板與軟性電纜相互連接對(duì)于短期設(shè)計(jì)來說是可行的；但是，這需要在每塊板上都安裝連接器，而連接器需要裝配到電路板和電纜——所有這些都會(huì)增加成本。此外，電纜連接的剛性PCB容易發(fā)生電氣虛焊現(xiàn)象，這會(huì)導(dǎo)致故障的發(fā)生。相比之下，軟硬結(jié)合電路可以消除這些虛焊點(diǎn)，使它們更加可靠，并提供更高的整體產(chǎn)品質(zhì)量。

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