被取代的線路板 薄膜鍵盤(pán)的無(wú)沖之痛
在國(guó)產(chǎn)機(jī)械鍵盤(pán)興盛的今天,喜愛(ài)外設(shè)的小伙伴似乎都忘記了被取代的線路板薄膜鍵盤(pán)。這個(gè)在九十年代助力個(gè)人電腦走向大眾生活的功臣,最終還是輸在了手感和不支持“全鍵無(wú)沖”上。在我們對(duì)其命運(yùn)唏噓的同時(shí),不禁想要了解一下它不足的根源。
我們常見(jiàn)的薄膜鍵盤(pán)一般分為外殼、硅膠層、三層薄膜電路和一塊很小的帶有主控芯片的PCB板四個(gè)部分。有的薄膜鍵盤(pán)為了達(dá)到機(jī)械鍵盤(pán)的手感,會(huì)在三層薄膜電路下邊加一層金屬面板,這里就不多做介紹了。
三層薄膜電路
這四個(gè)部分中,核心是三層薄膜電路。其實(shí)說(shuō)三層薄膜電路也不準(zhǔn)確,因?yàn)檫@三層薄膜中,只有上下兩層上有電路,中間是一層絕緣層,絕緣層在上下兩層電路的接觸點(diǎn)部位留有圓形孔洞。當(dāng)我們按壓鍵帽,硅膠層上的硅膠腕就會(huì)下壓,上下兩層薄膜電路上的觸點(diǎn)就會(huì)經(jīng)由絕緣層的孔洞發(fā)生接觸,從而發(fā)出信號(hào)。平時(shí),中間的絕緣層起到的就是保持上下兩層電路斷開(kāi)的作用。
薄膜鍵盤(pán)中的主控芯片(PCB板)
大家仔細(xì)看就會(huì)發(fā)現(xiàn),上下兩層薄膜電路上的有很多鍵都是共用一條導(dǎo)線的,而且上下兩層電路上的任何兩根導(dǎo)線,最多都只會(huì)在一個(gè)按鍵上重合。沒(méi)錯(cuò),薄膜鍵盤(pán)使用的是矩陣電路。比方說(shuō)上層電路的1號(hào)導(dǎo)線,經(jīng)過(guò)1、2、3、4……等鍵,而下層電路的1號(hào)導(dǎo)線則同時(shí)經(jīng)過(guò)1、Q、A、Z……等鍵,這兩條導(dǎo)線只在1鍵上重合。當(dāng)1鍵被觸發(fā),上下兩個(gè)觸點(diǎn)就會(huì)被連通,信號(hào)反映到接口電路中,就會(huì)檢測(cè)到上層1號(hào)導(dǎo)線和下層1號(hào)導(dǎo)線連通了,然后通過(guò)接口輸出1鍵的ASCII碼。正是因?yàn)楸∧ゆI盤(pán)是通過(guò)坐標(biāo)交叉來(lái)定位單鍵,所以它不可避免地會(huì)產(chǎn)生按鍵沖突。
機(jī)械鍵盤(pán)上的大塊PCB板
看到這里,大家可能會(huì)將“全鍵無(wú)沖”和導(dǎo)線的獨(dú)立性聯(lián)系到一起,其實(shí)并不是這樣。
機(jī)械鍵盤(pán)的每個(gè)單鍵都是由兩根導(dǎo)線與主控板相連,但依然有很多機(jī)械鍵盤(pán)無(wú)法滿足全鍵無(wú)沖。部分機(jī)械鍵盤(pán)之所以能實(shí)現(xiàn)全鍵無(wú)沖,是因?yàn)樵谳S體下面的PCB板上焊接了大量的防沖二極管;而薄膜鍵盤(pán)只有主控芯片是塊線路板,無(wú)法大量焊接防沖二極管,所以自然無(wú)法實(shí)現(xiàn)全鍵無(wú)沖了。當(dāng)然,目前也有一些薄膜鍵盤(pán)擁有16鍵無(wú)沖,甚至更多,基本上都靠改變薄膜電路中的走線來(lái)規(guī)避沖突的,本質(zhì)并沒(méi)有改變。
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最小線距:0.075mm
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最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
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最小線寬:0.102mm
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最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
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型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
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最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
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