【行業(yè)觀察】2018年PCB五大上游市場競爭現(xiàn)狀分析
從印制電路板的成本構成看,除人工制造費用外,覆銅板占比約30%,銅箔、磷銅球等專用材料占比為15%,油墨占比為3%,其他化學材料占比為12%。

從成本角度追溯,印制電路板的上游行業(yè)包括覆銅板行業(yè)、專用材料(銅箔、磷銅球)、PCB專用油墨、PCB專用設備和專用化學品等行業(yè)。
國內覆銅板生產(chǎn)廠商TOP5
目前,國內覆銅板(CCL)企業(yè)研發(fā)投入加大,自主創(chuàng)新能力增強,發(fā)明實用專利猛增,高頻高速、高Tg、超薄、金屬基等品種不斷涌現(xiàn)。中國不僅是CCL大國,高端優(yōu)質特種覆銅板必定能取代進口,成為CCL強國,行業(yè)集中度不斷提高。
國內主營覆銅板(CCL)的代表公司有建滔化工、生益科技、金安國紀、山東金寶電子、南亞新材料科技和華正新材。其中,排名第一的建滔化工集團是全球最大的覆銅面板生產(chǎn)商,其覆銅板產(chǎn)品占營收比重的34%;排名第二的廣東生益科技股份有限公司是一家中外合資股份制上市企業(yè),其覆銅板產(chǎn)品占營收比重為83.19%;排名第三的金安國紀科技股份有限公司是一家中港合資上市企業(yè),覆銅板是其主營產(chǎn)品,比重達97.15%。

注:建滔集團營業(yè)收入單位為億港幣,其余四個均為億元
國內PCB專用設備生產(chǎn)廠商TOP5
國產(chǎn)高端設備/儀器,尤其是智能化、數(shù)字化PCB設備、儀器,其水平和質量都在大踏步進步和飛速發(fā)展。國產(chǎn)高端設備不斷替代進口,被國內外著名的PCB企業(yè)認可并訂購使用,如激光鉆孔機、激光切割機、數(shù)控鉆床、自動激光成像系統(tǒng)(LDI)、垂直連續(xù)電鍍自動線(VCP)、全自動智能通斷檢測等。國內主營PCB專用設備/儀器的代表公司有大族數(shù)控、正業(yè)科技、宇宙集團、麥遜電子和大量數(shù)控科技。
國內PCB專用設備排名第一的是大族數(shù)控,是由深圳市大族激光科技股份有限公司組建的全資子公司,開發(fā)和生產(chǎn)HANS系列PCB激光設備、PCB數(shù)控鉆銑機等印刷電路板行業(yè)的專用設備,適用于印刷電路板的精密鉆孔和異形槽、孔、邊 框的銑削加工。2017年營收高達17.53億元,同比增加22.50%;正業(yè)科技排名第二,2017年營收為12.65億元,同比增長高達110.83%。整體來說,PCB專用設備/儀器代表公司營收情況較好,市場進入壁壘較高,競爭相對較小。

PCB專用材料生產(chǎn)廠商TOP5
銅箔和磷銅球等是PCB目前制造工藝中應用較多的材料,雖然不及覆銅板和PCB專用設備市場規(guī)模大,但也是不可或缺的,市場需求較大。
鷹潭江南銅業(yè)有限公司作為國內最大規(guī)模的電鍍銅材生產(chǎn)基地,專業(yè)生產(chǎn)高品質微晶磷銅球、PCB陽極磷銅球、磷銅角、微晶磷銅板、純銅球、純銅角、氧化銅粉及仿金板等系列產(chǎn)品。2017年營收達28.91億元,同比增長79.90%;TOP5廠商中,除承安銅業(yè)外,其余營收均有所增加。

PCB專用化學品生產(chǎn)廠商TOP5
PCB專用化學品是指包括高性能電子化學品、PCB光刻膠專用化學品、藥水等。
國內PCB專用化學品龍頭生產(chǎn)企業(yè)為廣東光華科技股份有限公司,以“高性能電子化學品”、“高品質化學試劑”和“新能源材料”為主導深耕于PCB領域;2017年營收為12.99億元,占比高達30.95%,其中PCB化學品占營收比重超過50%,為58.97%。
排名第二的為強力新材,常州強力電子新材料股份有限公司產(chǎn)品包括印制電路板(PCB)光刻膠專用化學品(光引發(fā)劑和樹脂)、液晶顯示器(LCD)光刻膠光引發(fā)劑、半導體光刻膠光引發(fā)劑及其他用途光引發(fā)劑四大類。

PCB專用油墨生產(chǎn)廠商TOP5
PCB油墨是生產(chǎn)PCB的關鍵原材料之一,其需求狀況直接受到PCB行業(yè)規(guī)模及其發(fā)展狀況的影響。專用油墨行業(yè)屬于技術密集型行業(yè),較強的自主創(chuàng)新能力是企業(yè)在行業(yè)內保持核心競爭力的重要保證。國內主營PCB油墨的代表上市企業(yè)有廣信材料、容大感光,另外還有田菱化工、炎墨科技和阪橋電子材料3家公司。整體來看,市場集中度較小,國內代表企業(yè)規(guī)模平均水平有待提高。
廣信材料作為PCB油墨行業(yè)的龍頭企業(yè),牽頭制訂了《印制電路用標記油墨》和《印制電路用阻焊劑》兩項行業(yè)重要標準。公司的主打產(chǎn)品阻焊油墨(solder mask)KSM-S6188系列、KSM-180系列產(chǎn)品都已獲得美國UL安全認證。2017年實現(xiàn)營收4.49億元,同比增長65.68%。

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最新產(chǎn)品
通訊手機HDI
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型號:GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機HDI
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型號:GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號:GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
P1.5顯示屏HDI
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型號:GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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