汽車軟硬結(jié)合板之電動(dòng)化智能化,車載PCB價(jià)值量提升超6倍
電動(dòng)化、智能化背景下,車載PCB價(jià)值量提升6倍以上,車載PCB企業(yè)迎來(lái)利潤(rùn)修復(fù)!東方證券認(rèn)為,中國(guó)已成為全球最大的PCB生產(chǎn)基地,產(chǎn)值增長(zhǎng)最快。同時(shí),中國(guó)已形成較為完善的PCB產(chǎn)業(yè)鏈,且擁有全球最大的汽車消費(fèi)市場(chǎng),智能電動(dòng)車發(fā)展勢(shì)頭迅猛,為車載PCB產(chǎn)業(yè)提供足夠大的縱深,國(guó)內(nèi)PCB企業(yè)有望憑借較強(qiáng)的工藝控制與成本控制能力、更貼近客戶靈活響應(yīng)、產(chǎn)業(yè)鏈配套等優(yōu)勢(shì),受益于終端國(guó)產(chǎn)化帶來(lái)的供應(yīng)鏈重塑機(jī)會(huì)。
1)電動(dòng)化和智能化共振,車載PCB需求全方位成長(zhǎng)在汽車產(chǎn)業(yè)電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化的發(fā)展趨勢(shì)下,汽車電子占整車比重持續(xù)上升,汽車軟硬結(jié)合板作為集成電路和各類電子元器件的重要載體和支撐,需求量相應(yīng)增長(zhǎng)。新能源車三大動(dòng)力控制系統(tǒng)(BMS、VCU和MCU)直接催生大量PCB增量需求;同時(shí)隨著ADAS加速滲透、自動(dòng)駕駛逐漸落地,單類傳感器用量將大幅提升,多傳感器融合勢(shì)在必行,感知層硬件配置持續(xù)升級(jí),帶動(dòng)PCB用量提升。據(jù)佐思汽研統(tǒng)計(jì),以特斯拉Model3為例,其PCB總價(jià)值量超過(guò)2500元,是普通燃油車的6.25倍。
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2)車載PCB需求結(jié)構(gòu)升級(jí),帶來(lái)量?jī)r(jià)齊升效應(yīng)在電動(dòng)化、智能化的促進(jìn)下,PCB持續(xù)向高密度、高集成、高速高頻、高散熱、輕薄化等方向發(fā)展,多層板、剛撓結(jié)合板、HDI板、FPC板、高速高頻板等高階產(chǎn)品的需求日益上升,進(jìn)一步推高單車價(jià)值量。傳統(tǒng)燃油車單車PCB價(jià)值量約400元,新能源汽車帶來(lái)價(jià)值增量在2000元以上,毫米波雷達(dá)、攝像頭等ADAS系統(tǒng)增加500元左右,測(cè)算得出21年全球汽車PCB市場(chǎng)規(guī)模約509億元,25年將超900億元,21-25ECAGR16%,增速遠(yuǎn)超整體PCB市場(chǎng)。
3)上游原材料價(jià)格漲勢(shì)回穩(wěn),汽車軟硬結(jié)合板廠迎來(lái)利潤(rùn)修復(fù)覆銅板是PCB的核心原材料,約占PCB總成本40%,而覆銅板的原材料主要包括銅箔、玻纖布及環(huán)氧樹(shù)脂樹(shù)脂。在這一輪周期中,PCB企業(yè)受上游大宗商品漲價(jià)影響較大,覆銅板企業(yè)2020-21H1有多輪漲價(jià)。下半年以來(lái)銅價(jià)企穩(wěn),玻纖、環(huán)氧樹(shù)脂價(jià)格開(kāi)始小幅回落,隨著上游原材料價(jià)格企穩(wěn)和覆銅板產(chǎn)能的釋放,覆銅板價(jià)格有望回落,同時(shí)PCB企業(yè)逐漸將成本向下游轉(zhuǎn)嫁,盈利能力迎來(lái)修復(fù)拐點(diǎn)。
汽車電子供應(yīng)鏈壁壘高,通常需要經(jīng)過(guò)汽車配件供應(yīng)商和汽車終端制造商的雙重認(rèn)證,認(rèn)證周期往往歷時(shí)兩年以上,通過(guò)客戶認(rèn)證并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)、與下游車企深入綁定的頭部汽車軟硬結(jié)合板企業(yè)更為受益。
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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