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這家PCB廠專業(yè)生產(chǎn)高精密軟硬結合板

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人氣:1756發(fā)布日期:2024-03-04 10:02【

軟硬結合板背景技術

FPC與PCB的誕生與發(fā)展,催生了軟硬結合板這一新產(chǎn)品。因此,軟硬結合板,就是柔性線路板與硬性線路板,經(jīng)過壓合等工序,按相關工藝要求組合在一起,形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。

軟硬結合板是將剛性電路板和柔性電路最佳組合集成到一個電路中。二合一電路通過鍍通孔互連。其軟硬結合板的優(yōu)點基本上包括為空間有限的成品提供最佳的解決方案。這種技術提供了安全連接設備組件的可能性,同時保證極性和接觸穩(wěn)定性,并減少插頭和連接器組件。

軟硬結合板應用環(huán)境

六大優(yōu)勢

軟硬結合板的應用范圍主要包括:先進醫(yī)療設備,數(shù)碼相機,可攜式攝相機,高品質MP3播放器及航空航天等。

01

重要輕,介層薄。

02

傳輸路徑短、導通孔徑小。

03

雜訊少,信賴性高。

04

實現(xiàn)立體組裝,節(jié)省組裝空間,使電子產(chǎn)品變得更加小巧輕便。

05

軟硬結合板的設計可以利用單個組件替代由多個連接器、多條線纜和帶狀電纜連接成的復合印刷電路板,性能更強,穩(wěn)定性更高

06

結合HDI技術,軟硬結合板的設計空間已經(jīng)逐漸開闊。

軟硬結合板的其他優(yōu)點是提供更高的元件密度和更好的質量控制,由此產(chǎn)生的三維設計自由度,簡化的安裝、節(jié)省空間和保持均勻的電氣特性。

眾多行業(yè)應用量身定制者

解決方案

盡管軟硬結合板在設計和制造方面可能更昂貴,但它們確實具有許多優(yōu)勢,用途極為廣泛,可以解決傳統(tǒng)的硬板技術中的許多問題。

01

高沖擊和高振動的環(huán)境:軟硬結合板具有很高的抗沖擊性,并且可以在高應力環(huán)境中生存,否則會導致設備故障。

02

可靠性比成本考慮更為重要的高精度應用:如果電纜或連接器故障會很危險,則最好使用更耐用的軟硬結合板。

03

高密度應用:某些組件缺少所有必需的連接器和電纜所需的表面積。軟硬結合板可以節(jié)省空間以解決此問題。

04

需要多個剛性板的應用:當組件中擠滿了四個以上的連接板時,以單個軟硬結合板替換它們可能是最佳選擇,并且更具成本效益。

在PCB制板中,軟硬結合板屬于獨特的加工工藝,具有一定的技術性門檻和使用操作難度系數(shù),可能一些PCB廠家應對那樣的訂單信息,通常不愿意做或非常少做,專注于軟硬結合板等獨特加工工藝,為客戶解決難度板、高精密、特殊板無從生產(chǎn)加工的困擾,熱烈歡迎廣大客戶前來體驗。

 

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板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

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層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
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最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內無定位孔)
特殊要求:燈窩

間距:P1.5

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型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍

間距:P2.571

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型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內無定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.9

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最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05mm(板內無定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.923

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